【扩建】晶彩科技：小粒度高纯碳化硅粉体正在哪些领域迎来机遇？

    晶彩科技：小粒度高纯碳化硅粉体正在哪些领域迎来机遇？

晶彩科技成立于2017年10月，2022年获批国家高新技术企业，公司与国内一流高校联合技术攻关，建立了高纯粉末材料研发及检测中心、超高纯碳化硅粉料生产基地——自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，产品具有超高纯度、粒径尺寸及均一性、晶型一致性等优势，获国家发明专利10余项。

高纯度碳化硅粉体具有杂质含量极低、比表面积大、烧结活性高、高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数等特点，这使其成为制备半导体碳化硅陶瓷、热管理导热填料的重要材料，可广泛用于微电子工业、航空、航天、石油化工、机械制造、核工业等领域，尤其作为导体工艺和光机装备用高精度部件，服务于欧美对我严格限制的微电子领域。

晶彩科技采用“杂化官能度硅烷无引发悬浮聚合法”制备的小粒度高纯碳化硅粉体具有超高纯度、粒径均一、体积分数大及粒径可调、高结晶的特点。粒径可根据客户需要定制，范围可从亚微米到百微米，可批量化生产。目前，公司具备80吨/年的高纯碳化硅粉料生产能力，同时正在扩建产线，预计下半年产能达到120吨/年。凭借于此，晶彩材料目标是打造中国规模最大、纯度最高、种类最齐全、价格最低廉的高纯碳化硅粉料生产基地。

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